苹果变为全球最大的半导体客户
调查结果显示,苹果2011年的半导体需求额比上年增加34.6%,达到了172亿5700万美元。该公司2010年排名第三,2011年则超过上年排名第一的美国惠普及排名第二的韩国三星电子而跃居榜首。据顾能介绍,苹果智能手机及平板终端销势良好为此作出了巨大贡献。另外,尽管随着DRAM单价的下滑,个人电脑用半导体的需求按金额计算存在减少趋势,但苹果因“MacBookAir”销势良好,对个人电脑用半导体的需求也有所增加。
排名第二的三星比上年增加9.2%,达到166亿8100万美元,排名第三的惠普与三星差别很小,需求额比上年减少5.5%,降至166亿1800万美元。日本厂商方面,索尼、东芝及松下均进入了前十名。
从总体趋势来看,2011年智能手机及平板终端对半导体的需求起到了推动作用,苹果、三星及台湾宏达国际电子等企业在这些市场扩大了份额,半导体购买额均增加。
日本市场持续缩小
顾能公司首席分析师山地正恒在谈到日本半导体厂商时表示,“在日本,为在中国等新兴市场国家扩大销售而重点配置营业资源的半导体厂商居多,但日本厂商还需要在美国进一步加强产品宣传。从各地区来看,虽然中国对半导体的需求也不少,但美国仍是选购半导体芯片的全球最大市场”。
另外,山地还就日本半导体市场表示,“2011年受大地震及日元急剧升值等主要原因的影响,市场进一步缩小。但市场缩小的根本原因并非地震及日元升值,而在于IT市场的竞争核心转向了软件及服务”。(记者:赤坂麻实,Tech-On!)
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