深圳（国际）集成电路创新应用展同期活动

 
高峰论坛（一）：便携式产品应用与技术趋势
6月28日 深圳会展中心3号馆
时间 演讲题目 演讲人
10:30-11:05 待定 樊大磊
锐迪科微电子（上海）有限公司销售总监
11:05-11:40 USB 3.0 U盘革命
USB 3.0的市场新革命		 林奕臻 银灿科技股份有限公司业务副总监
纪建邦 银灿科技股份有限公司部经理
11:40-12:15 10点电容触摸的安卓MID系统解决方案MagusCore 王永德
晶门科技有限公司市场总监
　
14:00-14:35 谁是支付业的下个里程碑 田维成
上海昂贝电子科技有限公司董事长
14:35-15:10 集成电路设计直接量产成功的内涵及意义 谷建余
无锡华大国奇科技有限公司总裁 
15:10-15:45 加速您的芯片创新——面向平台的硅解决方案 王锐
芯原微电子（上海）有限公司中国区销售副总裁
15:45-16:20 电子制造小型化与微电子制造趋势 石磊                                                               南通富士通微电子股份有限公司 总经理
16:20-16:50 互动讨论
     
高峰论坛（二）：数字家庭技术与市场发展趋势
6月28日 深圳会展中心3号馆
时间 演讲题目 演讲人
10:30-11:05 SlimPort技术在数字家庭便携式设备中的应用 李秀东  硅谷数模半导体（中国）有限公司亚太区销售总监
11:05-11:40 Help Customers Build Android Advantages Amit Dhir
MIPS公司VP Vertical Marketing
 

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