IC制造与设计服务论坛
 

2012年6月20日  深圳会展中心6号馆

 

        在集成电路设计中,各种先进IP的使用可帮助厂商专注于核心技术的研发,缩短设计周期降低风险。与此同时,为实现产品差异化设计,一些系统厂商以及方案设计公司也提出了定制化IC的需求,寻求设计服务合作伙伴。本论坛将探讨IC制造与设计服务企业与系统制造商之间的新型合作模式,重点关注如何打造终端系统的产品竞争力,同时也为IC设计公司提供未来产品开发方向,在IC制造与设计服务企业和电子系统制造商之间搭建一个深度沟通与交流的平台。

 

 

主要议题:
        新一代SoC设计挑战和解决方案
        利用设计服务缩短SoC设计时间,降低开发风险
        IC设计服务帮助系统整机制造商实现产品差异化设计
        集成电路制造工艺提升系统创新价值
        先进IP简化产品设计流程

 

演讲厂商:
        IC设计服务企业
        晶圆代工厂 
        IP供应商
        EDA工具提供商

 

目标听众:
        IC设计公司
        系统整机制造商
        方案设计公司

 

费用:RMB 28,000/35分钟

 

提供服务:
        在会前、会中、会后的所有论坛对外宣传资料上显示公司LOGO,包括网站、会前宣传资料、会场背板、会刊、会后报告等;
        研讨会会刊广告一页;
        《集成电路应用》内页广告一页;
        主办方eDM推广,介绍演讲厂商和演讲内容;
        电子版邀请函,供客户邀请;
        公司宣传资料派发给现场观众;
        研讨会完整听众名单;
        展会同期高层交流晚宴名额1 个

 

   
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